Core i3-2350M (PGA) caietul de sarcini
Specificatiile pot fi utilizate pentru termen scurt
anunturi pe licitație și site-uri de anunturi
Informații generale
Tip
Segment de piață
Mobile
Familia
Numărul de Model
CPU parte numărul
FF8062700995906 este un OEM/tava microprocesor
Frecvența
2300 MHz
Autobuz viteză
5 GT/s DMI
Ceas de multiplicare
23
Pachet
988-pin micro-FCPGA (rPGA988B)
Soclu
Dimensiune
1.48" x 1.48" / 3.75 cm x 3.75 cm
Greutate
0.2 oz / 5.8 g
Data introducerii
Prețul la introducerea
$225
S-spec numere
Număr parte
ES/QS procesoare
Producția de procesoare
FF8062700995906
+
+
Arhitectura / Microarhitectura
Microarhitectura
Sandy Bridge
Procesor core
Core pasii
D2 (QB2B)
J1 (SR0DN)
CPUID
206A7 (QB2B)
Procesul de fabricație
0.032 microni High-K metal gate proces
Date de lățime
64 bit
Numărul de nuclee CPU
2
Numărul de fire
4
Floating Point Unit
Integrat
Dimensiunea memoriei cache de nivel 1
2 x 32 KB, 8-way set associative instrucțiuni cache
2 x 32 KB, 8-way set associative date cache
Dimensiunea memoriei cache de nivel 2
2 x 256 KB, 8-way set associative cache
Dimensiunea memoriei cache de nivel 3
3 MB 12-way set associative cache partajat
Memorie fizică
16 GB
Multiprocesare
Nu sunt acceptate
Extensii și Tehnologii
Instrucțiunile MMX
SSE / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
SSSE3 / Serviciul de Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / de Streaming SIMD Extensions 4
AVX / Advanced Vector Extensions
EM64T / Extended Memory 64 technology / 64
NX / XD / Execute disable bit
HT / tehnologia Hyper-Threading
VT-x / tehnologia de Virtualizare
Redus de energie caracteristici
Enhanced SpeedStep tehnologie
Periferice integrate / componente
Grafica integrata
Tip GPU: HD 3000
Microarhitectura: Gen 6
Unități de execuție: 12
Bază de frecvență (MHz): 650
Maximă de frecvență (MHz): 1150
Numărul de susținut afișează: 2
Controler de memorie
Numărul de controlere: 1
Canale de memorie: 2
Memorie suportate: DDR3-1066, DDR3-1333
Maximă lățime de bandă de memorie (GB/s): 21.3
Alte periferice
Direct Media Interface 2.0
PCI Express 2.0, interfață
Electrice / Termice parametrii
Temperatura maximă de funcționare
85°C
Thermal Design Power
35 Watt